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玻璃金屬密封件穿過屏障或外殼,傳遞電力和電信號或光信號,同時防止灰塵、濕氣、氣體或其他元素進入。微電子封裝可以在極其惡劣的工作條件下保護電氣組件和元件,同時實現(xiàn)可靠的電力和信號傳輸。它們通常被稱為混合封裝、多芯片模塊外殼或集成電路(IC)封裝。 氣密蓋為一次電池和工業(yè)級鋰離子電池提供持...
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