玻璃金屬密封件穿過屏障或外殼，傳遞電力和電信號或光信號，同時防止灰塵、濕氣、氣體或其他元素進(jìn)入。微電子封裝可以在極其惡劣的工作條件下保護(hù)電氣組件和元件，同時實現(xiàn)可靠的電力和信號傳輸。它們通常被稱為混合封裝、多芯片模塊外殼或集成電路（IC）封裝。

    氣密蓋為一次電池和工業(yè)級鋰離子電池提供持久的氣密保護(hù)。它們也用于密封鋁電解電容器和超級電容器。饋組件穿過屏障或外殼，傳遞電力和電信號或光信號，同時防止灰塵、濕氣、氣體或其他元素進(jìn)入。

玻璃金屬密封技術(shù)

    為了制造高質(zhì)量的玻璃金屬密封件，關(guān)鍵在于將材料與最佳的熱膨脹系數(shù)（CTE）相結(jié)合。專業(yè)選擇和后續(xù)加工金屬以及合適的密封玻璃對于實現(xiàn)持久的氣密性至關(guān)重要。根據(jù)所使用的玻璃和金屬及其相應(yīng)的熱膨脹系數(shù)，GTMS產(chǎn)品分為兩種類型：

匹配密封

    在匹配密封中，玻璃和金屬的熱膨脹系數(shù)是平衡的。這些密封件通常用于溫度變化大或引腳間距或尺寸?。ɡ缥⑿突蚍菆A形設(shè)計）的應(yīng)用。根據(jù)設(shè)計，匹配的玻璃金屬密封件可以保持其完整性，經(jīng)過數(shù)萬次熱循環(huán)，非常適合半導(dǎo)體和光電子組件，因為結(jié)構(gòu)完整性對于封裝內(nèi)電子組件的精確制造至關(guān)重要。

壓縮密封

    在壓縮密封中，玻璃和金屬之間的熱膨脹系數(shù)存在顯著差異。因此，在生產(chǎn)過程中，外部金屬基底（外殼）將牢固地向內(nèi)部的密封玻璃收縮。這種壓力形成了具有極高物理強(qiáng)度的密封。實際上，對玻璃的壓力是向外拉力的10到20倍。這就是為什么壓縮密封通常用于高機(jī)械強(qiáng)度設(shè)計的原因。這些密封件適用于汽車和能源應(yīng)用，其長期密封完整性對于不穩(wěn)定操作環(huán)境中電子組件的持續(xù)安全運行至關(guān)重要。

    玻璃金屬密封涉及一個復(fù)雜但高效的生產(chǎn)過程，僅涉及三個組件：金屬基底（外殼）、金屬引腳（饋）和玻璃預(yù)制件（密封材料）。為了在最終組裝中實現(xiàn)卓越的可靠性，需要徹底了解基本細(xì)節(jié)。通過調(diào)整玻璃的類型和配方，我們可以最大限度地提高產(chǎn)品的強(qiáng)度和可靠性，特別是在定制組件領(lǐng)域。選擇合適的金屬和玻璃組合對于應(yīng)用至關(guān)重要，并且正確執(zhí)行密封過程以最大限度地提高密封完整性也是至關(guān)重要的。肖特公司強(qiáng)大的內(nèi)部開發(fā)能力使我們能夠改變或設(shè)計新的玻璃類型，以應(yīng)對獨特的挑戰(zhàn)并適應(yīng)新的應(yīng)用。